成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会
一、背景及目的
功率半导体作为电能转换与管理的核心部件，是支撑新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业控制等领域创新发展的关键基础元件。当前，随着全球能源结构转型与产业升级加速，功率半导体正向高压、高频、高集成、高可靠性方向发展，特色工艺与先进封装技术成为提升器件性能、降低系统成本的重要突破点。
为深入贯彻国家关于推动成渝地区双城经济圈建设的重大战略部署，积极响应打造具有全国影响力的科技创新中心的号召，成都市电子学会联合四川省电子学会、重庆市电子学会等5家单位举办《成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会》，旨在搭建区域性高水平技术交流与产业协作平台，共同探讨功率半导体特色工艺、先进封装技术的最新进展与发展趋势，促进产业链上下游对接与技术合作，推动成渝地区功率半导体产业协同创新与融合发展，助力我国在半导体关键领域实现自主可控与高质量发展。
本次论坛作为2026成都国际工业博览会配套的专题论坛，在“创链新工业，共碳新未来”的主题下，聚焦集成电路产业“功率半导体特色工艺与先进封装技术”这一核心领域，致力于构建一个高水平、多层次、开放共享的技术交流与合作平台，推动产业关键技术的协同攻关与成果转化，助力提升区域成渝地区集成电路产业整体竞争力，为实现产业高质量发展提供有力支撑。
二、论坛概况
论坛时间：2026年3月12日下午（星期四下午）14：00-16：15
论坛地点：中国西部国际博览城15H-2F-07
论坛主题：“特色工艺，先进封装——赋能成渝功率半导体产业协同创新”
拟邀参会：
1、政府领导
四川省科学技术协会领导
成都市科学技术协会领导
2、参会嘉宾：
杨钢，成都前锋电子电器集团股份有限公司，董事长
叶德斌，四川永星电子有限公司，董事长
孙鹃，成都旭光科技股份有限公司，董事长
丁立国，成都士兰半导体制造有限公司，副总经理
王华昌，四川永星电子有限公司，总工程师
杨刚，成都众为达科技有限公司，总经理
议程安排：
主持人：范雪
时间 | 议程安排 | 演讲人 |
14:00-14:30 | 会议签到 | |
14:30-14:35 | 会议开始，介绍参会的领导和嘉宾 | |
14:35-15:05 | 抗辐射功率半导体研究 | 成都工业学院博士、副教授范雪 |
15:05-15:35 | 宽禁带半导体功率器件的创新与挑战 | 成都工业学院博士、电子学院教研室主任付强 |
15:35-16:05 | AI赋能功率半导体产业发展 | 成都工业学院博士、微电子研究院副院长周波 |
16:05-16:15 | 会议结束、自由对接 |
（报告人以实际情况为准）
